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深南电路：公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
2月5日，有投资者向深南电路提问， 太平洋证券研报称，贵公司“承接了近十年几乎所有02专项中的IC载板项目，这一定程度上确立了公司在IC载板国产替代队伍中的地位，有助于公司获得长江存储、合 ...查看更多
阳光和电路板，IPC APEX EXPO 2020看点
阳光明媚的圣地亚哥即将迎来IPC APEX EXPO 2020展会，现在该看看展会日程安排，标出一些不容错过的亮点了。第一个引起我注意的是技术研讨会，它是关于IPC的基础知识。该会议涉及许多关于各类主 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
兴森市值超120亿 最近入选企业创新能力排行榜
近日，由中国人民大学企业创新课题组打造的2019年《中国企业创新能力百千万排行榜》发布引起网友热烈讨论。《中国企业创新能力百千万排行榜》是由中国人民大学企业创新课题组于2017年打造，对中国所有高新技 ...查看更多
景旺“高密度柔性电路板制造技术”被鉴定为“达到国际先进水平
2019年12月23日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华 ...查看更多
徐地华荣获第五届广东杰出发明人奖
12月28日，国家知识产权局、广东省政府2019年度知识产权合作会商暨广东省知识产权工作会议在广州举行，会议深入学习贯彻习近平总书记关于知识产权工作的重要论述，总结部省会商和我省建设引领型 ...查看更多
